特許詳細

出願番号	特願2024-114652
登録番号
国際特許分類	Ｂ２２Ｆ 9/04 (2006.01), Ｂ２２Ｆ 1/00 (2022.01), Ｂ２２Ｆ 1/10 (2022.01), Ｂ２２Ｆ 7/04 (2006.01), Ｂ２２Ｆ 9/00 (2006.01), Ｂ２２Ｆ 1/054 (2022.01)
発明名称	多層金属箔、導電性フィラー、及び導電性材料
出願人又は権利者	JAIST
研究者	村田　英幸
研究分野	材料その他
用途	回路 電子材料 材料
要約 課題	化学的安定性に優れ、かつ、原料コストの低減に適した金属箔を提供する。
要約 解決手段	第１金属層１１と、第２金属層１２と、第１金属層１１及び第２金属層１２の間に配置された第３金属層１３と、を備え、第２金属層１２に主成分として含まれる金属Ｍ２は、第１金属層１１に主成分として含まれる金属Ｍ１と同じであるか又は異なっており、第３金属層１３に主成分として含まれる金属Ｍ３は、金属Ｍ１及び金属Ｍ２と異なっている多層金属箔とする。
問い合わせ先	JAIST 産学官連携推進センター 0761-51-1070
更新日	2025/04/10